기능 | (Vias Solder Mask Tent)Selective Via Coverage and Exposure on the Sold…
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Posted By ED&C
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Selective Via Coverage and Exposure on the Solder Mask Layer
Via Solder Mask Expose
Vias Solder Mask Tent
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PADS VX.2 이상
특정 상황에서는 특정 Via를 Solder Mask로 덮고 다른 Via는 노출시켜야 할 수 있습니다(예: BGA 아래의 Via).
이를 위해 현재 Via를 중복되게 pad Stacks을 수정하여 Solder Mask 노출 또는 커버리지를 생성할 수 있습니다.
1. Setup > PADS Stacks > Via로 이동합니다.
2. 기존 Via를 선택하고 STNDVIA_EXPOSED와 같이 고유하게 식별되도록 이름을 수정합니다.
3. "Sh: Sz: Layer" 열 아래의 "Add" 버튼을 선택합니다.
4. "Solder Mask top" layer를 선택하고 "OK"을 클릭합니다.
5. Solder Mask top pad 크기를 원하는 값으로 설정하여 Solder Mask에 노출시킵니다.
6. 필요한 경우 Solder Mask bottom layer에도 이 과정을 반복합니다.
7. Via Add 버튼을 클릭합니다.
8. 두 번 나타나는 OK 메시지에 모두 "예"를 클릭합니다.
9. STNDVIA_TENTED와 같이 커버된 Via에 대한 다른 Via 이름을 입력합니다.
10. "Sh: Sz: Layer" 열 아래의 Solder Mask layer를 0으로 수정합니다.
11. pad Stacks 대화 상자에서 "OK"을 클릭합니다.
12. Solder Mask로 커버하려는 Via가 이미 설계에 배치된 경우, 마우스 오른쪽 버튼 팝업에서 filter를 선택하고 Via를 선택하여 설정합니다.
13. 설계에서 커버할 Via를 선택하고 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 후 "Properties"을 선택합니다.
14. 드롭다운 메뉴에서 Via를 "Tented" Via로 변경하고 "OK"을 클릭합니다.
15. File > CAM > Add로 이동하여 Solder Mask top 거버 문서를 정의합니다.
16. Solder Mask 문서의 이름을 입력합니다.
17. Document Type을 Solder Mask로 설정하고 top layer에 연결합니다.
18. layer 버튼을 클릭합니다.
19. Solder Mask top layer를 선택하고 Via(Vias) OK란을 활성화합니다. Solder Mask layer 정보가 Solder Mask 출력의 electrical layer pad Stacks보다 우선 적용되도록 하려면 이 OK란을 활성화해야 합니다.
20. 필요한 경우 Solder Mask bottom layer에도 이 작업을 반복합니다.