안녕하세요.
이디앤씨입니다.

PADS Layout Copper 관련 문의에 대한 답변을 아래와 같이 전달드립니다.

PADS VX.2.6 이후 버전부터 Copper Flood Engine의 알고리즘이 변경되었습니다.

PADS VX.2.6 Update 1 이전 버전까지는 Plane Thermal과 Pad 사이에 SMD to Copper가 아닌 SMD to Trace의 Clearance Rule이 적용되었습니다.
반면, PADS VX.2.6 Update 2부터는 Plane, Thermal, Pad 사이에 SMD to Copper Clearance Rule이 적용됩니다.

따라서 Smoothing Radius를 0으로 설정하는 방법이 적용되지 않는 경우, 해당 알고리즘 변경을 통해 Copper를 채우는 방식으로 대응이 가능합니다.

알고리즘 변경 방법에 대한 상세 안내가 필요하신 경우, 사내로 연락 주시면 관련 내용을 이메일로 전달드리겠습니다.

감사합니다.
이디앤씨 드림