via clearance 관련 문의드립니다.
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2026-04-01 11:23 | Posted By 김xx
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clearance 설정 시 via 사이즈별로 copper clearance를 설정할 수는 없을까요?
bga쪽은 작은 via, trance 두께도 적게 주다보니 clearance를 적게 설정하고 그 외 signal via는 copper clearance를 좀 크게 주고 싶거든요.
가능한가요?
PAD도 THERMAL을 설정할 수 있다고 하는데 pad stack - thermal 에서 뭘 어떻게 설정하는지 모르겠고 설정을 해봐도 딱히 바뀌지 않아 도무지 모르겠습니다. 책에도 딱히 설명이 없다보니 설정하는게 쉽지 않네요. 첨부한 그림의 메뉴에 대해 설명 가능할까요?
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하세요.
이디앤씨 입니다.
via clearance를 사이즈 별로 주는 건 어려울 것 같습니다.비슷하게 설정하려면 via를 net로 구별해서 구현해야 할 거 같습니다.
화면의 Thermal은 pin별로 별도로 Thermal을 설정하는 기능입니다. 설정하시고 Flood를 해야 반영됩니다.
설명은 help를 눌러보시면 자세한 설명이 있습니다.
Thermal의 설명은 아래 내용입니다.
써멀(thermal)의 크기, 형상, 방향은 일반 패드(normal pad)에서 그대로 상속됩니다.
버전 9.2 이전에는 슬롯 패드(slotted pad)의 써멀 크기, 형상, 방향이 슬롯 홀의 길이, 드릴 크기, 방향에 따라 결정되었습니다.
또한 플레인에 솔리드 연결(flood over) 이 되도록 Inner Diam 값과 Outer Diam 값을 동일하게 설정할 수도 있습니다.
이 경우 현재 패드의 직경이 내경(inner diameter) 으로 사용되며, 외경(outer diameter) 은 기본 동일 넷 패드-코너 규칙(same-net pad to corner rule)에 따라 설정됩니다.
안티패드(antipad)의 경우 직경은 처음에 현재 기본 패드-구리 설계 규칙(pad to copper design rule) 을 따르도록 설정됩니다.
옵션 대화상자의 Copper Planes - Thermals 항목에서 Use Design Rules for Thermals and Antipads 를 선택하면, 외경 값은 무시되고 대신 클리어런스 규칙이 적용됩니다.
단, 외경이 내경보다 작은 경우는 예외입니다. 다만 내경과 외경 옵션은 항상 flood over 동작을 제어합니다.
Flood over 체크 박스 - 해당 패드에 써멀 릴리프(thermal relief)가 필요 없으며, 이 형상의 일반 패드에 대한 기본 플러딩 옵션과 관계없이 구리로 완전히 채워지도록 지정합니다.
이 옵션은 패드 형상 버튼이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
Antipad의 설명은 아래 내용입니다.
드릴 크기가 0이 아닌 안티패드의 길이는 슬롯 길이에서 드릴 크기를 뺀 후 너비를 더한 값과 같습니다.
장착면 또는 반대면 레이어를 사용하여 안티패드를 생성할 수 없습니다. 목록에 해당 레이어를 직접 추가해야 합니다.
Sh: Sz: Layer: 목록에서 장착면 또는 반대면 레이어를 선택하면 안티패드를 사용할 수 없습니다.
감사합니다.