Pads lay out Connectivity error 문의
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2026-09-06 17:21 | Posted By 주형철
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4k chamber 24pin probe-260904.pcb
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DATE : 2026-09-06 17:21:46
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안녕하세요.2층 레이어로 단품 pcb 제작 하려고 설계 진행 중인데
Connectivity error가 해결 되지 않아 문의 드립니다.
커넥터 24개를 구성 하여 1:1로 24 via point 연결 하고
시그널 바깥쪽 4개의 커넥터 pin via hole Gnd(Net $$$25)로 연결하려고 합니다.
해당 Top면 과 Bottom 면에 Coppa pour 적용하여(Net $$$25에 연결) 각각 Top면과 Bottom에 themal 형태로 연결 하였는데요.
근데 Connectivity 에서 계속 연결이 않되었다고 에러가 나오네요. 제가 봤을때 Connection 으로 다 연결 하였는데요.
제가 설정을 잘못한것지? 프로그램 버그인지 조언 및 제안을 받고 싶고자 문의 드립니다.
ED&C님의 댓글
ED&C |안녕하세요,
이디앤씨입니다.
21층(Solder Mask Layer)의 Copper 도형에 Net($$$25)이 지정되어 발생한 고립(Connectivity) 에러로 확인됩니다.
원인 분석 결과, 리포트에 COPPER(... L21) 형태로 서브넷이 고립된 것으로 나타납니다. 21층은 전기적으로 연결되는 Copper Layer가 아닌 비전기층(Non-electrical Layer)이므로, 해당 도형에 Net이 지정되면 PADS에서 전기적으로 연결되어야 하는 객체로 인식하게 됩니다. 그러나 21층에는 해당 Net을 연결해 줄 Via나 배선이 없어 Isolated Subnet 에러가 발생한 것입니다.
해결 방법
1. 21층(modeless command: Z 21)의 해당 Copper 선택
2. Properties에서 Net Assignment를 None으로 변경
Top/Bottom Layer의 GND Copper Pour는 정상적으로 구성되어 있으므로, 21층 Copper를 1층이나 2층으로 이동할 필요는 없습니다. 따라서 해당 21층 Copper의 Net을 None으로 변경하면 Connectivity 검사 대상에서 제외되어 관련 에러가 해소됩니다.
감사합니다.